【导读】6月10日 – 全世界电子装备领军企业暨毗连技能立异企业 Molex 莫仕将到场在 7 月 1 日至 3 日于上海新国际博览中央进行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为共同中国汽车、数据通讯及工业范畴的快速成长，Molex 莫仕将重点展示一系列富厚的毗连解决方案，以满意中国工程师及体系设计职员日趋繁杂的需求。

Molex 莫仕中国区发卖副总裁Roc Yang暗示：“从汽车及工业主动化到数据基础举措措施，再到人形呆板人等新兴运用范畴，人工智能于中国各年夜行业中获得广泛运用，这致使毗连性、散热治理及电源效率方面的需求日趋严苛，也加快了供给链各环节更合作无懈的须要性。咱们将在慕尼黑上海电子展与客户直接交流，相识这些不停变化的挑战，并展示Molex 莫仕解决方案怎样助力他们于瞬息万变的市场情况中取患上乐成。”

汽车互联

于2026年慕尼黑上海电子展上，Molex 莫仕以最年夜展位面积展示汽车运用，这表现了中国汽车市场的范围，也反应了Molex 莫仕于本土工程及制造能力的雄厚实力。Molex 莫仕将重点存眷几个快速成长的汽车架构范畴举行演示，包括：

电气化解决方案方面，将重点展示撑持下一代 NEV 平台上不停成长的电动驱动及电力节制架构的Molex 莫仕毗连技能，包括密封及非密封毗连器解决方案，旨于满意对于机能、抗振性、耐温性及体系集成方面不停提高的要求。

CMC/CMX 毗连器体系提供一系列来自统一供给源的经济高效且颠末验证的即用型解决方案。该系列线对于板及线对于线密封混淆毗连器体系电路数目从 22 到 154 不等，并提供旌旗灯号、中功率及功率端子尺寸选项，合用在 0.35 至 5.00妹妹² 的线径 (ISO、TXL、FLRY 型) 。

屡获殊荣的 MX150 (注1) 毗连解决方案提供紧凑、密封且耐油的毗连器技能，旨于实现更高的机能、耐用性及制造效率，以撑持汽车及商用车平台上不停成长的电动驱动、电源节制及 48V 架构。

电池组毗连解决方案包括专为高电传播输、耐高暖和严苛的汽车运行情况而设计的紧凑型、抗振动毗连器解决方案，将重点撑持于下一代新能源汽车架构安全不变供电的技能。

DuraClik 线对于板毗连器解决方案为车辆照明和相干车载体系提供靠得住的电气毗连及高达 100N 的 PCB 连结力，撑持耐受高振动及高温的紧凑型汽车运用。

Flexi-Latch+ 毗连器解决方案撑持紧凑轻便的汽车电源及电池体系架构，可于电动汽车情况中提供节省空间的设计矫捷性及简扮装配。

照明毗连解决方案将重点应答紧凑、抗振动的毗连器技能，撑持于严苛的汽车照明情况中实现不变的电气机能及持久靠得住性。

Micro-Lock Plus 毗连器解决方案为紧凑型汽车运用提供靠得住、节省空间的毗连，满意其对于机械及电气机能的长期要求。

Nano-Fit 毗连器解决方案为空间受限的汽车运用提供紧凑、高电留连接，撑持靠得住的电源传输、电气完备性及矫捷的体系集成，以顺应不停成长的车辆架构。

Molex 莫仕中国汽车部分高级发卖总监杜林 (Jock Du)暗示：“中国汽车行业继承以惊人的速率奔腾成长，新能源汽车的普和正于重塑车辆架构的各个方面，包括动力体系及电池治理到高级驾驶辅助体系 (ADAS) 、智能座舱及车身节制体系。自去年炎天于上海设立汽车行业发卖办公室以来，咱们光鲜明显晋升了与中国整车厂及一级供给商于设计及出产流程各个阶段的互助能力。咱们自立设计及开发的互联解决方案得到了行业承认，反应咱们深挚的工程技能实力及对于中国市场的坚定承诺。咱们期待于本次展会上展示这些结果。”

高速毗连与人工智能基础举措措施

除了了汽车范畴，Molex 莫仕还有将重点展示高速毗连解决方案，以满意人工智能基础举措措施、数据通讯及办事器电源情况日趋增加的需求。跟着人工智能事情负载不停增加，对于更高带宽密度、基础举措措施可扩大性及靠得住旌旗灯号完备性的需求也连续增长，Molex 莫仕技能撑持现代数据中央情况中利用的下一代办事器及收集架构。

届时展出的解决方案包括 Inception 违板毗连器及电缆体系、Next Stream、Impel/Impel Plus 违板毗连器，以和得到多项殊荣的 Mirror Mezz (注2) 及撑持高速办事器及收集运用的相干高密度毗连技能。

人形呆板人——毗连主动化将来

人形呆板人的运行依靠高密度、周详设计的互连架构，要于极为有限的空间内容纳枢纽关头、多轴枢纽关头、漫衍式驱动及传感体系以和慎密集成的电源治理电子组件，而且这些组件要于连续振动、打击及热轮回的情况下靠得住地通讯。假如体系各个层面缺少强盛而高密度的毗连，这个平台就没法正常事情。

跟着人形呆板人平台于中国制造业及工业主动化范畴日趋普和，这些互连挑战正成为设计时的焦点思量因素。Molex 莫仕的专家将于展位上与各人切磋高密度、高靠得住性及小型化的毗连解决方案怎样满意这一快速成长运用范畴的特定需求。

主动测试装备 (ATE) — 应答半导体繁杂性的挑战

半导体器件及进步前辈封装架构日趋繁杂化，鞭策了测试及丈量情况中对于更高机能毗连的需求。不停提高的器件机能要求，象征着用在ATE 体系的互连解决方案必需提供更高的旌旗灯号完备性、靠得住性及密度，才能满意日月牙异的测试需求。

Molex 莫仕于高靠得住性毗连及射频互连技能范畴的雄厚实力不停加强，并经由过程收购半导体测试俊彦Smiths Interconnect成为 Molex 莫仕旗下公司而获得进一步巩固。Molex 莫仕的专家将于展位现场切磋怎样将这些专长运用在设计及集成ATE的详细挑战。

2026年慕尼黑上海电子展

展位W1.301