【导读】于PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造中，铜箔不仅是导电的“血管”，更是散热的“散热片”及物理支撑的“基石”。从1oz（安士，约35μm）的通例板到6oz以上的厚铜电源板，铜厚的切确节制直接决议了电子产物的电气机能、焊接良率及持久靠得住性。那末，PCBA的铜厚毕竟该怎样丈量？假如铜厚漫衍不均，又会激发哪些连锁反映？本文将为您体系解答这两个焦点问题。

1、 PCBA铜厚怎么测？

按照丈量道理及是否具备粉碎性，业界重要采用金相切片、微电阻法、电涡流法等科学的检测手腕来检测PCB的铜厚。作为海内领先的PCB丈量仪器、智能检测装备等专业解决方案供给商——班通科技自研推出了切片阐发金相显微镜Bamtone M系列、盲孔显微镜Bamtone K系列、孔面铜厚测试Bamtone T系列（此中T60系列为手持式孔面铜厚测试仪、T70为台式孔面铜厚测试仪、T90为于线主动铜厚查抄机），专用在PCB、PCBA等铜箔厚度精准丈量，广泛运用在各年夜上市公司、科研院所等高端智造与科研单元，深受国内生手业好评。

2、 铜厚不均会致使甚么问题？

于PCB制造历程中，因为电镀电流漫衍不均（边沿效应）、蚀刻速率差异或者设计分歧理，常会致使板面差别区域的铜厚纷歧致。这类“铜厚不均”会激发一系列连锁反映，严峻威逼PCBA的良率及寿命。

1. 电气机能恶化与废弃危害

铜箔的重要功效是导电。假如某条年夜电流电源线（或者地线）于转角、过孔边沿处的铜厚变薄，该处的电阻会陡增。当年夜电畅通过时，局部发烧量）激增。持久高温运行会致使铜箔加快氧化，甚至直接将铜箔烧断，造成装备刹时瘫痪。

2. 高频旌旗灯号掉真（阻抗不匹配）

对于在高频/高速旌旗灯号传输（如5G、HDMI、PCIe等），阻抗节制（Impedance Control）至关主要。铜厚不均会致使传输线阻抗偏离设计值（如从50Ω飘移至45Ω或者55Ω）。阻抗不持续会引起旌旗灯号反射、过冲、下冲及电磁辐射（EMI），致使高频旌旗灯号传输掉真，误码率增长。

3. 热应力与板翘曲

PCB是由热膨胀系数（CTE）相差很年夜的树脂玻璃纤维（FR4）及金属铜箔压合而成的。假如PCB顶层（Top）及底层（Bottom）的铜厚不合错误称，或者者统一层内铜箔漫衍极端不均，于履历回流焊（Reflow，约260℃）或者波峰焊（Wave Soldering）的高温时，差别区域的紧缩及膨胀力没法抵消。翘曲的板子于SMT贴片时会致使BGA、QFN等器件虚焊、连锡（桥接），或者者于后续利用中拉断焊点。

4. 焊接与装置缺陷

于PCBA组装阶段，铜厚不均会严峻滋扰热量的热传导。对于在040二、0201等微型贴片阻容元件，假如其两个焊盘中，一个毗连于厚铜的年夜面积地线上（散热极快），另外一个毗连于细窄的薄铜导线上（散热慢）。回流焊时，两头焊膏融化时间纷歧致，熔融张力不服衡，就会把元件的一端拉起，形成“立碑”。厚铜区域就像一个“热沉”，会年夜量接收烙铁或者回流焊的热量。假如焊接温区未针对于性调解，厚铜区域的焊盘温度可能达不到焊膏熔点，致使冷焊或者虚焊。

5. 孔铜单薄致使过孔开裂

通孔（PTH）毗连着差别层之间的旌旗灯号。若孔内镀铜厚度不均，于狭小处孔铜偏薄（如低在IPC尺度要求的20μm）。当PCBA遭到热打击（如事情温变、屡次过炉）时，因为FR-4于Z轴标的目的的膨胀系数弘远在铜，单薄的孔壁铜层会被拉断，致使电路完全断路或者时通时断的“软妨碍”。

PCBA的铜厚虽隐蔽于绿油与器件之下，但它倒是硬件靠得住性的根底。把握科学的检测手腕，并于设计及制造中尽力防止铜厚不均，是晋升电子产物寿命、防止批量性焊接掉效的必由之路。