【导读】8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 在今日于上海进行，聚焦 AI 赋能 EDA、进步前辈封装、体系级设计与验证等前沿技能，与财产链企业、技能专家及互助伙伴配合切磋下一代电子体系立异的成长标的目的。 西门子 EDA 全世界副总裁兼中国区总司理凌琳于论坛揭幕演讲中暗示：“软件界说、芯片赋能与 AI 加持，正于配合鞭策电子财产进入新的立异阶段。面临连续爬升的设计繁杂度，西门子 EDA 将越发聚焦客户需求，连续推进 AI 原生 EDA 立异，联袂中国客户与财产伙伴晋升工程效率及设计质量，加快立异结果落地，配合掌握 AI 时代的成长机缘。” 西门子 EDA 集成电路产物事业部履行副总裁 Ankur Gupta 随后以《AI 原生设计：塑造将来芯片与体系》为题发表主题演讲，分享其对于下一代电子设计立异模式的思索。他指出，跟着 AI 运用加快普和、软件界说产物连续成长以和异构集成日趋深切，设计繁杂度正于从芯片层面延长至体系以致体系级体系，传统设计要领已经难以满意 AI 时代不停加速的立异节拍。 Ankur Gupta 暗示，AI 原生设计旨于将 AI 深度融入从芯片、封装、电路板到体系的全生命周期开发流程。西门子 EDA 正依托 AI 智能体、GPU 加快计较、周全数字孪生及基在物理的 EDA 软件验证等能力，帮忙工程团队打造更快的工程引擎、实现更智能的履行并交付可托的设计结果。 除了主题演讲外，论坛还有设置七年夜技能分论坛，笼罩定制 IC 设计、数字先后端设计与验证、DFT 可测试性设计、进步前辈封装、半导体系体例造以和板级体系设计等要害范畴，经由过程技能分享、行业实践及客户案例交流，摸索 AI 驱动时代电子设计与体系立异的新路径。 西门子 EDA 全世界副总裁兼亚太区技能总司理 Lincoln Lee 暗示：“面临 AI 计较、进步前辈制程、异构集成与体系级验证带来的芯片设计挑战，行业追求的已经不单单是更快的单点东西，而是设计要领论的底层改造，从泉源上开释工程师出产力。西门子 EDA 将连续迭代技能方案与办事系统，帮忙客户高效应答上述挑战，让前沿技能真正转化为可落地的产物竞争力。 
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