共筑国产超节点生态—奇特摩尔绽开WAIC 2026以全栈互联方案引领体系级协同新时代

发布时间：2026-07-21 来历：转载 责任编纂：Lily

【导读】7月17日-20日，上海——2026世界人工智能年夜会（WAIC 2026）于上海世博、张江、西岸 三地四馆 同步启幕。作为行业领先的AI收集全栈式互联产物和解决方案提供商，奇特摩尔表态WAIC，以 国产化超节点互联全栈方案 为焦点，集中展示了从Scale-Out到Scale-Up、再从电互联到光电交融的全栈互联解决方案，向全世界出现了中国AI算力生态于互联赛道的自立立异气力。

国产超节点互联全栈方案：

打造国产算力血液轮回体系

于WAIC 2026上，奇特摩尔以完备的超节点机柜为实体载体，初次体系性地出现了笼罩Scale-Up（纵向扩大）、Scale-Out（横向扩大）以和下一代光互联三年夜层级全栈互联解决方案。该方案被定位为自立可控AI基础举措措施的“血液轮回体系”，其焦点任务于在直击国产算力持久存于的“单点强、体系弱”布局性掉衡难题，出现国产AI算力基础举措措施从 单点芯片冲破 迈向 体系级协同优化 的超过式成长，为年夜范围国产AI算力集群设置装备摆设提供了自立可控的全栈互联底座。

1.Scale-Out层奇特摩尔800G AI 超等网卡（SNIC）平台架构，除了了800Gb/s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其要害技能还有涵盖面向AI 收集的加强型RoCE v2机制，包括包喷洒，多路径传输，高效重传，与进步前辈的可编程堵塞节制等。基在该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC，已经完成回片，并顺遂经由过程焦点RDMA架构的硅验证，单通道吞吐量不变于400Gbps，要害时延约1~2微秒。

2.Scale-Up层经由过程尺度UCIe D2D接口，G2G IO芯粒与GPU/xPU计较芯粒实现物理层直连，构建起高带宽、低延迟的芯粒间通讯底座。于此基础上，高机能可编程引擎可以或许矫捷适配多种Scale‑Up和谈，同时兼容内存语义（Load/Store）与动静语义，满意差别计较场景的通讯需求。该芯粒与Scale‑Up收集互换机慎密协同，配合支撑年夜范围超节点内多GPU间的高速并行事情，高效完成数据加载、存储和原子操作等要害使命。

3.下一代OSU IO芯粒（Optical Scale-Up）奇特摩尔的Kiwi Optical Scale-Up（如下简称OSU） IO芯粒不仅提供多种I/O接口的底层数据通道，更经由过程兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale‑Up和谈，为异构计较节点间的端到端高效传输构建起和谈与机制层面的周全支撑。依附尺度UCIe接口，计较焦点可将繁杂的收集处置惩罚使命完备卸载至I/O芯粒。相较在可插拔光模块，经由过程Kiwi OSU IO芯粒可大都量集成的特征，可实现带宽密度晋升10倍，有用解决计较芯片与外部世界的I/O瓶颈；于Scale-Up范畴，实现了超节点机能跃迁。

壁仞科技 X 奇特摩尔 IBGDA Demo

国产GPU纵贯国产RDMA网卡通讯技能

于MoE模子的典型练习或者推理中，专家并行通讯包罗两个焦点阶段（Dispatch及Combine），每一个阶段都触及海量的小粒度数据互换。传统跨节点通讯中，GPU须经由CPU中转指令，由此孕育发生分外延迟与CPU开消。IBGDA技能经由过程绕过CPU处置惩罚环节，显著降低指令中转等候时间，充实开释GPU于并行计较中海量线程的吞吐上风，于All-to-All通讯场景中实现吞吐晋升与延迟压降的两重收益。

于国际方案与国产方案的对于标中，英伟达依附其GPU与ConnectX系列网卡的深度协同，率先实现了IBGDA方案，为年夜范围AI推理场景提供了成熟的延迟敏感型通讯能力。而国产集群要实现划一能力，国产化GPU需先满意对于类NVSHMEM编程和最新NCCL 通讯库以和DeepEP等调集通讯库的撑持，并与国产RDMA网卡于软硬件层面完成适配，方能实现GPU纵贯网卡的高效通讯。然而，今朝国产GPU撑持IBGDA重要完成的是与英伟达网卡的适配，但国产RDMA网卡与国产GPU实现网卡纵贯的范围化落地案例仍相对于稀有，这一环节仍是制约国产化集群通信效率晋升的短板。

这一场合排场正于被打破。奇特摩尔推出的单通道400G RDMA ASIC引擎，基在Kiwi SNIC 800G平台架构设计，已经完成软硬件协同开发，兼容专为MoE模子优化的调集通讯库（对于标DeepEP），并原生撑持IBGDA（GPU直接倡议通讯）机制。本次WAIC年夜会上，奇特摩尔联袂壁仞科技，结合展示了国产GPU纵贯国产RDMA网卡的IBGDA解决方案。该IBGDA demo测试平台对于标英伟达IBGDA测试数据，实测成果到达响应程度。测试成果注解：IBGDA相较传统IBRC于小包、高频、强同步场景下出现出代际上风——单次小动静带宽显著跃升，原始小包发送和归并发送的吞吐量均实现质的超过；All-to-All通讯延迟年夜幅缩短，靠近翻倍晋升；尤为要害的是，传统方案小动静时延远超年夜动静的“小包处罚”被完全消弭。

本次展示是对于“国产芯+国产网”最好实践的活泼诠释，更以实测数据证实了国产算力生态已经具有底层互通、体系级协同优化的实战能力。

光互联前沿结构：

奇特摩尔OSU IO芯粒引领光电交融演进

而面向将来，光互联正成为下一代超节点体系的基石。传统电互联受限在铜缆物理极限，带宽密度与能耗已经难以支撑下一代算力需求；而光互联于Scale-Up空间内险些没有通讯间隔焦急。当前主流光互联以可插拔光模块为主，光引擎仍逗留于主板边沿。为满意Scale-Up对于低功耗、低延迟的要求，光引擎必需向计较焦点连续收敛，由此形成清楚的演进路径：可插拔光模块 → NPO → CPO → OIO，终极方针是“光内生”——将光互联功效直接集成在计较芯片内部。路径越短，收益不止在物理间隔的缩短。更近的互联可省去DSP，有用降低延迟，同时简化体系设计、降低功耗与成本，终极晋升总体算力使用率。

CPO技能可以或许有用减缓单节点I/O能力对于体系扩大的制约，冲破铜互联的物理极限。然而，该技能重要解决的是物理层的高速数据传输问题；于和谈层，Scale-Up繁杂的收集拓扑与流控机制仍对于计较焦点造成巨年夜承担。为组建更年夜范围的Scale-Up收集，计较焦点不能不捐躯相称一部门芯单方面积及计较资源用在处置惩罚收集事件。互联I/O芯粒的呈现刚好补齐了这一要害短板——于智算集群的高机能计较芯片中，I/O芯粒饰演着语义对于齐与和谈承载的焦点接吵嘴色。奇特摩尔基在于收集互连和芯粒技能范畴的持久堆集，已经前瞻性地结构OSU(Optical Scale-Up) IO芯粒产物与将来CPO迭代方案的交融路径。

奇特摩尔于展台上亦带来了本色性的生态互助结果。与图灵量子共研下一代基在xPU-CPO的要害技能，两边缭绕算力互联架构、资源调理优化与行业场景适配等维度，加快鞭策光互联从当前的“板级”互联迈向更高集成度的“芯片级”交融，助力智算中央实现算力高效使用与营业灵敏部署。与奇点光子配合摸索基在芯粒间高速数据接口的NPO/CPO技能，冲破互联速度与间隔瓶颈，显著晋升智算节点范围与计较能力。于本次展位上，奇特摩尔结合奇点光子展示了直连NPO光互联测试板，该方案搭载了奇特摩尔主芯片（内部集成两颗自力芯粒，别离模仿计较芯粒与IO芯粒）和奇点光子定制化NPO进封装引擎，为上述技能提供了硬件级的什物验证。

结语

从超节点互联全栈，到IBGDA技能买通国产软硬件协同脉络，到OSU IO芯粒卡位光电交融将来，奇特摩尔于WAIC 2026的绽开，周全揭示了其于互联赛道 技能+生态 双轮驱动的战略结构。面向将来，跟着超节点架构慢慢成为AI算力的主流形态，互联技能将跃升为决议体系效能的要害引擎。奇特摩尔将连续深耕AI互联芯片范畴，联袂更多财产链上下流伙伴，配合鞭策国产超节点生态的繁荣成长，为中国AI算力基础举措措施的自立可控与连续进级孝敬焦点气力。